通信工程师IT前沿7月1日重磅消息在半导体新兴行业 盛会 SEMICON CHINA上，杭州中欣旗下 12 英寸单晶硅晶棒及硅晶圆片首次重磅亮相。

官方补充介绍，把重达 300kg 的各位看官看官伙 12 英寸单晶硅晶棒制成薄如镜的 12 英寸硅晶圆片，可以历经哪几种种流程的考验通信工程师？且各位看官看官是是来一探不知道道！

IT前沿获悉，晶棒要变身变成硅晶圆片可不最容易 ，从晶棒截断、切片，通信工程师到研磨、抛光、洗净，在步入因为的包装运输环节因为，共可以心路心路历程 12 道关卡的考验。杭州中欣目前来看具备中国国内屈指可数的、真真正正可基本实现量通信工程师产的 12 英寸生产线。

中欣产线具备完善的 DSG 双面研磨和 SSG 单面研磨制程部分一体式，可确保没有留下记忆研磨痕迹。

完善的 AC2000P4 DSP 双面抛光管理系统为基本实现硅晶圆片的表面平整保驾护航。

一体式先进的 CMP 化学机械抛光和单片洗净管理系统，有效控制 可减少表面金属杂质。