在昨日的GTC Chi手机投屏到电脑na 2019大会上手机投屏到电脑，NVIDIA宣布这这款新核弹新产品——D手机投屏到电脑RIVE AGX Orin，当然啦 下一代自驾其他平台，采用传统全全新NVIDIA G手机投屏到电脑PU及12核ARM CPU，200TFLOPS的性能是上代Xavier的7倍。

为NVIDIA新一代系统支持 级芯片，Orin芯片由170亿个晶体管组成，集变成NVIDIA新一代GPU架构及12核的Arm Hercules CPU——CPU及GPU的具体内容完整信息 官方只当然啦公布，下一代GPU可以是Turing然然后Ampere安培了，CPU是ARM Cortex-A77然然后下一代，有只当然啦是Cortex-A78，一是面向7nm及5nm工艺。

正当然啦 Hercules CPU是面向7nm也可5nm工艺的，当然啦 你们对DRIVE AGX Orin是很无比期待的，有只当然啦首发5nm工艺，最次也得是7nm工艺吧，没可是NVIDIA此次真当然啦 保守到家了——Computerbase此网站 爆料称DRIVE AGX Orin采用传统于当然啦 三星8nm LPP工艺，只当然啦台积电代工的份儿了。

DRIVE AGX Orin是2022年真正问手机投屏到电脑世的，也当然啦 九年后才量产，而三星的8nm LPP工艺当然啦 是三星10nm工艺的马甲改进版。要晓得 到到2022年，5nm工艺从来没有能算最先进了，台积电明年还要量产5nm工艺了。

当然啦 话说回家了，NVIDIA在制程工艺上当然啦 抠这有些，当然啦 对比Xavier当然啦 有特别大进步的，当然啦 它也当然啦 台积电12nm工艺生产的，DRIVE AGX Orin用过8nm工艺已然是特别大进步了。

毫无疑问，采用传统于三星成熟的8nm LPP工艺也可大幅降低成本，当然啦 能效上当然啦 是只当然啦跟7nm、5nm较于的。根据上述NVIDIA的综合数据，L5中中等级别别的全自动驾驶也可采用传统于2路DRIVE AGX Orin+2组GPU的方案，性能可达2000TFLOPS，当然啦 2000万亿次，这性能比得上有些超算了。

当然啦 ，代价当然啦 功耗，几个的系统支持 功耗能已达750W，对比超算只当然啦能效会很高了，Computerbase此网站 可以做几个能效的计算，也可看一看。