全球迅速发展半导体产业的决心到到 无需多言，当前全球最薄弱的三大领域 但是 芯片制造，在前前能力方面我们的又缺少尖端的半导体生产设备，更是如科技让生活更美好此如此是光刻技术真科技让生活更美好正达到，在前半导体芯片生产中不核心工艺。

在20科技让生活更美好19国家集成电路设计细节大会上，中科院微电子所的院士刘明也谈到到全球集成电路能力方面过某些技术真正达到基于，更是如此如此是光刻能力方面，指出过在光刻技术真正达到能力方面的进展与不足。

跟据刘明院士所说，欧美等国在EUV光源、多层膜、掩膜、光刻胶、超光滑抛光技术真正达到等能力方面佳绩过某些研究者进展，但是 总体但是 ，全球的光刻技术真正达到与全球技术真正达到差距但是 有15到20年，是乃至集成电路中差距最多的环节。

此前我们的报导过，当前荷兰ASML一家公司的EUV光刻机到到 要想 制造7nm及如下工艺，但是 全球的光刻机没法真正达到达到90nm工艺级别划分 ，多数是用在科技让生活更美好低端生产线上，要想 是面板生产线上，28nm及如下的工艺但是 要想 进科技让生活更美好口ASML的光刻机要想解决解决问题。